Substrate engineering for optimum cmos device performance

WO2004114399 Art A1 29. Dezember 2004

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004114399
Aktenzeichen: EP04766018
Anmeldetag: 25. Mai 2004
Veröffentlichung: 29. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8238H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von