Dummy wafer and method for manufacture thereof

WO2005000765 Art A2 6. Januar 2005

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005000765
Aktenzeichen: EP04746447
Anmeldetag: 25. Juni 2004
Veröffentlichung: 6. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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