Thermoplastic Resin Composition

WO2005000959 Art A1 6. Januar 2005

Anmelder: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005000959
Aktenzeichen: EP04700096
Anmeldetag: 3. Januar 2004
Veröffentlichung: 6. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/14C08L51/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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