Polishing composition and method for polishing substrate using the composition
WO2005000984
Art A1
6. Januar 2005
Anmelder: Showa Denko K.K., Yamaguchi Seiken Kogyo K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005000984
- Aktenzeichen
- EP04746862
- Anmeldetag
- 25. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/02C09G1/04H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Showa Denko K.K.
Yamaguchi Seiken Kogyo K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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