Process for producing metal plating film, process for producing electronic part and plating film forming apparatus

WO2005001166 Art A1 6. Januar 2005

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005001166
Aktenzeichen: EP04746822
Anmeldetag: 25. Juni 2004
Veröffentlichung: 6. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04H01G4/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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