Flexible-Starre Leiterplatte mit Integralem Flexiblem Wärmesenke-Bereich
WO2005002302
Art A1
6. Januar 2005
Anmelder: BAE Systems PLC 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005002302
- Aktenzeichen
- EP04736521
- Anmeldetag
- 10. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE Systems PLC
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
BAE Systems
Britisches Rüstungs- und Luftfahrtunternehmen mit Sitz in London. BAE Systems entwickelt Verteidigungstechnik, Luftfahrzeuge, Marineschiffe sowie Sicherheits- und Elektroniksysteme.
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