Mold release film and process for producing flexible printed wiring board therewith

WO2005002850 Art A1 13. Januar 2005

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005002850
Aktenzeichen: EP04746989
Anmeldetag: 29. Juni 2004
Veröffentlichung: 13. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/36C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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