Film forming method and film forming device using plasma cvd
WO2005003403
Art A1
13. Januar 2005
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005003403
- Aktenzeichen
- EP04746801
- Anmeldetag
- 1. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/02C23C16/458H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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