Photosensitive resin composition, laminate thereof and process for producing the same
WO2005003860
Art A1
13. Januar 2005
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005003860
- Aktenzeichen
- EP04746230
- Anmeldetag
- 22. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/033
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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