Substrate processing system
WO2005004215
Art A1
13. Januar 2005
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005004215
- Aktenzeichen
- EP04747046
- Anmeldetag
- 30. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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