Selektive Kappenbildung für Kupfer-Verdrahtung

WO2005004234 Art A1 13. Januar 2005

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005004234
Aktenzeichen: EP04741820
Anmeldetag: 17. Juni 2004
Veröffentlichung: 13. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/288H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von