Reflow soldering method using pb-free solder alloy and hybrid packaging method and structure
WO2005004564
Art A1
13. Januar 2005
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Communication Technologies, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005004564
- Aktenzeichen
- EP04747148
- Anmeldetag
- 1. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi Communication Technologies, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
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