Ultrasonic bonding device, information recording medium manufacturing apparatus, ultrasonic bonding method, object and cartridge case

WO2005005090 Art A1 20. Januar 2005

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005005090
Aktenzeichen: EP04747266
Anmeldetag: 9. Juli 2004
Veröffentlichung: 20. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/10G11B23/113

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TDK Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.032 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen