Application of heated slurry for cmp

WO2005005102 Art A1 20. Januar 2005

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005005102
Aktenzeichen: EP04756449
Anmeldetag: 28. Juni 2004
Veröffentlichung: 20. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B57/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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