Kontaktlose Schutzverpackung für Artikel mit Sensiblen Oberflächen

WO2005005278 Art A1 20. Januar 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005005278
Aktenzeichen: EP04709094
Anmeldetag: 6. Februar 2004
Veröffentlichung: 20. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B65D81/05H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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