Integrated circuit with interface tile for coupling to a stacked -die second integrated circuit

WO2005006556 Art A2 20. Januar 2005

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005006556
Aktenzeichen: EP04756248
Anmeldetag: 24. Juni 2004
Veröffentlichung: 20. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H03K19/177H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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