Bpsk-Modulation mit Reduzierten Hüllkurvenspitzen

WO2005006693 Art A1 20. Januar 2005

Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005006693
Aktenzeichen: EP04751713
Anmeldetag: 6. Mai 2004
Veröffentlichung: 20. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H04L27/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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