Method for fixing metal particle, and method for producing metal particle-containing substrate, method for producing carbon nanotube-containing substrate and method for producing semiconductor crystalline rod-containing substrate respectively using such fixing method

WO2005007564 Art A1 27. Januar 2005

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005007564
Aktenzeichen: EP04770812
Anmeldetag: 20. Juli 2004
Veröffentlichung: 27. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B82B3/00C01B31/02G03F7/004G03F7/40H01L21/285H01L21/288H01L21/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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