Vorrichtung und Verfahren zum Testen von Elektronischen Bauteilen
WO2005008270
Art A1
27. Januar 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005008270
- Aktenzeichen
- EP04738600
- Anmeldetag
- 4. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R35/00G01R31/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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