Tape winding device for wire material, and system of manufacturing tape-wound insulation core
WO2005008689
Art A1
27. Januar 2005
Anmelder: Hirakawa Hewtech Corporation, ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005008689
- Aktenzeichen
- EP04747819
- Anmeldetag
- 15. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hirakawa Hewtech Corporation
ADVANTEST CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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