Layered components, materials, methods of production and uses thereof

WO2005008761 Art A1 27. Januar 2005

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005008761
Aktenzeichen: EP04777676
Anmeldetag: 7. Juli 2004
Veröffentlichung: 27. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C07C13/28B32B3/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

13.051 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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