Halbleiterchip mit in einem Eng Begrenzten Bereich Gruppierten Anschlusskontaktflächen
WO2005008774
Art A2
27. Januar 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005008774
- Aktenzeichen
- EP04738811
- Anmeldetag
- 29. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/62H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Epping, Wilhelm
München, Deutschland
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