Modular Terminal Block Assembly

WO2005008843 Art A2 27. Januar 2005

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005008843
Aktenzeichen: EP04770859
Anmeldetag: 14. Juli 2004
Veröffentlichung: 27. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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