Copper foil with extremely thin adhesive layer and method for producing the copper foil with extremely thin adhesive layer

WO2005009093 Art A1 27. Januar 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005009093
Aktenzeichen: EP04747567
Anmeldetag: 15. Juli 2004
Veröffentlichung: 27. Januar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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