Surface-treated copper foil having blackening-treated surface, process for producing the surface-treated copper foil and, using the surface-treated copper foil, electromagnetic wave shielding conductive mesh for front panel of plasma display

WO2005010241 Art A1 3. Februar 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005010241
Aktenzeichen: EP04747566
Anmeldetag: 15. Juli 2004
Veröffentlichung: 3. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D5/10H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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