Vacuum-packed solid support array and process for producing the same

WO2005010525 Art A1 3. Februar 2005

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005010525
Aktenzeichen: EP04704732
Anmeldetag: 23. Januar 2004
Veröffentlichung: 3. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01N33/53G01N33/543G01N37/00C12M1/34C12N15/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Pharma & Biotechnologie

Vertreten von