Semiconductor pasted bonding body and production method therefor, and light emitting element and production method therefor
WO2005010957
Art A1
3. Februar 2005
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005010957
- Aktenzeichen
- EP04747190
- Anmeldetag
- 8. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L33/00H01S5/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
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