Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2005010970 Art A1 3. Februar 2005

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005010970
Aktenzeichen: EP04746105
Anmeldetag: 18. Juni 2004
Veröffentlichung: 3. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31G05D23/19H01L21/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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