Pressure feed grinding of amlcd substrate edges
WO2005012195
Art A2
10. Februar 2005
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005012195
- Aktenzeichen
- EP04779153
- Anmeldetag
- 23. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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