Modified epoxy resin, process for production thereof, photosensitive resin compositions and photosensitive elements
WO2005012384
Art A1
10. Februar 2005
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005012384
- Aktenzeichen
- EP04746908
- Anmeldetag
- 2. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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