Epoxy resin composition for sealing and electronic part device

WO2005012386 Art A1 10. Februar 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005012386
Aktenzeichen: EP04771142
Anmeldetag: 3. August 2004
Veröffentlichung: 10. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von