Resin composition for molding material and molded article made therefrom

WO2005012425 Art A1 10. Februar 2005

Anmelder: MITSUBISHI RAYON CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005012425
Aktenzeichen: EP04771079
Anmeldetag: 30. Juli 2004
Veröffentlichung: 10. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08L33/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI RAYON CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Rayon

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Kohlenstofffasern und Kunststoffe, seit 2017 als Mitsubishi Chemical firmierend.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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