Low voc-solvent based mold release agent and curable mold release compositions based thereon

WO2005012431 Art A1 10. Februar 2005

Anmelder: Henkel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005012431
Aktenzeichen: EP04757175
Anmeldetag: 20. Juli 2004
Veröffentlichung: 10. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/00C08K5/549C08K5/5419

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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