Parallel flat plate line-type element and circuit substrate
WO2005013412
Art A1
10. Februar 2005
Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005013412
- Aktenzeichen
- EP03817771
- Anmeldetag
- 30. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01P1/203H01P3/02H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Corporation
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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