Liquid jetting device, liquid jetting method, and method of forming wiring pattern on circuit board

WO2005014289 Art A1 17. Februar 2005

Anmelder: KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC., Sharp Kabushiki Kaisha, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005014289
Aktenzeichen: EP04771041
Anmeldetag: 29. Juli 2004
Veröffentlichung: 17. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC.
Sharp Kabushiki Kaisha
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

147 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von