Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device

WO2005015619 Art A1 17. Februar 2005

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005015619
Aktenzeichen: EP04771291
Anmeldetag: 5. August 2004
Veröffentlichung: 17. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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