Plasma processing method and apparatus
WO2005015963
Art A1
17. Februar 2005
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005015963
- Aktenzeichen
- EP04771192
- Anmeldetag
- 4. August 2004
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05H1/24H05H1/46H01L21/205H01L21/3065H01L21/304C23C16/505
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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