Plasma processing method and apparatus

WO2005015963 Art A1 17. Februar 2005

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005015963
Aktenzeichen
EP04771192
Anmeldetag
4. August 2004
Veröffentlichung
17. Februar 2005
Rechtsraum
WO
IPC
H05H1/24H05H1/46H01L21/205H01L21/3065H01L21/304C23C16/505
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen