Grinding apparatus, semiconductor device producing method using the same, and semiconductor device produced by the method

WO2005016595 Art A1 24. Februar 2005

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005016595
Aktenzeichen: EP04748291
Anmeldetag: 5. August 2004
Veröffentlichung: 24. Februar 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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