Method for manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus
WO2005020309
Art A1
3. März 2005
Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005020309
- Aktenzeichen
- EP04786427
- Anmeldetag
- 25. August 2004
- Veröffentlichung
- 3. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/31H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Kokusai Electric Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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