Method of cleaning substrate processing chamber components having textured surfaces

WO2005021173 Art A1 10. März 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005021173
Aktenzeichen: EP04801946
Anmeldetag: 19. April 2004
Veröffentlichung: 10. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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