Thin Bond-Line Silicone Adhesive

WO2005021257 Art A1 10. März 2005

Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005021257
Aktenzeichen: EP04781901
Anmeldetag: 23. August 2004
Veröffentlichung: 10. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B32B25/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GENERAL ELECTRIC COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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