Avoiding Ppp Time-Outs During Ipcp Negotiations

WO2005022642 Art A1 10. März 2005

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005022642
Aktenzeichen: EP04781090
Anmeldetag: 12. August 2004
Veröffentlichung: 10. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06H04L29/08H04Q7/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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