Thermosetting resin composition for high speed transmission circuit board
WO2005023933
Art A1
17. März 2005
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005023933
- Aktenzeichen
- EP04774461
- Anmeldetag
- 1. September 2004
- Veröffentlichung
- 17. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B15/08B32B15/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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