In-situ-etch-assisted hdp deposition using sif sb 4 /sb and hydrogen

WO2005024094 Art A2 17. März 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005024094
Aktenzeichen: EP04781321
Anmeldetag: 16. August 2004
Veröffentlichung: 17. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/40C23C16/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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