Wirebonding insulated wire and capillary therefor

WO2005024901 Art A2 17. März 2005

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005024901
Aktenzeichen: EP04778156
Anmeldetag: 15. Juli 2004
Veröffentlichung: 17. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B23K37/00B23K31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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