High Speed, High Density Electrical Connector
WO2005025004
Art A2
17. März 2005
Anmelder: Teradyne, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005025004
- Aktenzeichen
- EP04783265
- Anmeldetag
- 3. September 2004
- Veröffentlichung
- 17. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Teradyne, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Teradyne
Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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