High Speed, High Density Electrical Connector

WO2005025004 Art A2 17. März 2005

Anmelder: Teradyne, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005025004
Aktenzeichen
EP04783265
Anmeldetag
3. September 2004
Veröffentlichung
17. März 2005
Rechtsraum
WO
IPC
H01R12/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Teradyne, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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