Substratplatte für ein 3D-Formgebungsverfahren
WO2005025781
Art A1
24. März 2005
Anmelder: TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005025781
- Aktenzeichen
- EP04765075
- Anmeldetag
- 10. September 2004
- Veröffentlichung
- 24. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
Deutscher Hersteller von Werkzeugmaschinen, Lasersystemen und Blechbearbeitungstechnik mit Sitz in Ditzingen.
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