Method of dividing bonded object
WO2005026278
Art A1
24. März 2005
Anmelder: YAZAKI CORPORATION, SEKISUI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005026278
- Aktenzeichen
- EP04787825
- Anmeldetag
- 9. September 2004
- Veröffentlichung
- 24. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00B29B17/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YAZAKI CORPORATION
SEKISUI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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