Chip, device using the chip, and method of using the chip

WO2005026742 Art A1 24. März 2005

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005026742
Aktenzeichen
EP04773017
Anmeldetag
13. September 2004
Veröffentlichung
24. März 2005
Rechtsraum
WO
IPC
G01N35/08G01N1/10G01N27/26G01N27/447G01N27/62G01N31/20G01N33/48G01N37/00B65D47/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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