Chip, device using the chip, and method of using the chip
WO2005026742
Art A1
24. März 2005
Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005026742
- Aktenzeichen
- EP04773017
- Anmeldetag
- 13. September 2004
- Veröffentlichung
- 24. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N35/08G01N1/10G01N27/26G01N27/447G01N27/62G01N31/20G01N33/48G01N37/00B65D47/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Corporation
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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