Process for high strength, high conductivity copper alloy of cu-ni-si group

WO2005028688 Art A1 31. März 2005

Anmelder: Outokumpu Oyj 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005028688
Aktenzeichen: EP04767042
Anmeldetag: 14. September 2004
Veröffentlichung: 31. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Outokumpu Oyj
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Outokumpu

Outokumpu ist ein finnischer Hersteller von rostfreiem Stahl. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Verfahrens- und Heiztechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2024 reichen von der Verarbeitung schwefelhaltiger Verbindungen bis zu Energieabsorptionssystemen für Elektrofahrzeuge.

306 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von